本文介紹了LED照明產(chǎn)業(yè)概況以及國際LED照明產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，分析了我國LED照明產(chǎn)業(yè)標準化的發(fā)展政策、發(fā)展現(xiàn)狀，為我國LED照明產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展提供借鑒。
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LED照明具有節(jié)能、可靠、使用壽命長等特點，被認為是下一代主流照明技術(shù)。LED照明與光無線通信技術(shù)相結(jié)合，構(gòu)建出LED可見光無線通信系統(tǒng)。簡要介紹了LED可見光無線通信技術(shù)在國外的研究現(xiàn)狀，分析了它的關(guān)鍵技術(shù)，并從應用角度出發(fā)闡述了LED可見光無線通信技術(shù)的發(fā)展趨勢。
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在社會主義市場經(jīng)濟體制之下, 信用是市場經(jīng)濟發(fā)展的基礎(chǔ)所在。目前, 我國的信用管理制度則是極為脆弱的, 這也在一定程度上阻礙了我國經(jīng)濟的發(fā)展, 降低了我國企業(yè)在國際市場上的影響力。對我國企業(yè)信用管理存在問題源頭進行分析, 有利于國內(nèi)企業(yè)需要提升信用管理意識, 建立信用管理體系。
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LED路燈光衰的關(guān)鍵問題在于溫度，偏偏LED路燈通常又敗在這個環(huán)節(jié)。LED路燈由于發(fā)光功率大于家用燈具，因此廠商在散熱基板鰭片、散熱模塊的設計上費盡苦心，組裝完畢需在燈具散熱模塊外面，加烤漆保護以防氣候侵蝕。不料這個外部保護的噴漆卻把散熱模塊的熱度又封了回去，造成散熱不良導致LED磊晶光衰。
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LED器件的性能50%取決于芯片，50%取決于封裝及其材料。封裝材料主要起到保護芯片和輸出可見光，對LED器件的發(fā)光效率、亮度、使用壽命等方面都起著關(guān)鍵性的作用。隨著技術(shù)的進步，LED的功率、亮度、發(fā)光效率不斷提高，進而對封裝材料也提出了新的要求——對封裝工藝而言要求其粘接強度高、耐熱性好、固化前粘度適宜;對LED性能而言要求其具有高折射率、高透光率、耐熱老化、耐紫外老化、低應力、低吸濕性等
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中國LED企業(yè)的專利實力還比較弱小，無論是采取外部策略--購買許可，還是采取內(nèi)部策略--技術(shù)創(chuàng)新、申請專利，都需要花費相當多的時間和資源來積累實力;然而，對手們總是在旁邊虎視眈眈，很難相像它們會給中國LED企業(yè)留下充足的發(fā)展時間和技術(shù)空間。
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